~ 打造新世代功率解决方案 ~ 上海2026年5月27日 /美通社/ -- 全球电子设计与制造服务领导厂商USI环旭电子今日宣布，其于新世代功率解决方案领域所开发的先进功率半导体封装技术取得重大突破。凭借卓越的基板与模块整
欧洲最大的功率半导体展会将于6月9日至11日在德国纽伦堡举行 展示碳化硅和氮化镓领域的最新进展，凸显其功率半导体能力
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