台北2026年3月11日 /美通社/ -- 电脑品牌技嘉科技推出 Z890 Plus 系列主板，专为完整释放 Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列处理器性能而设计。其中重点机种 Z890 AORUS ELITE DUO X 与 Z890M FORCE DUO X WIFI7两
洛杉矶2026年1月21日 /美通社/ -- 全球领先的主板、显卡及硬件解决方案制造商技嘉科技股份有限公司今天在CES 2026上正式发布了X870E AERO X3D WOOD主板。这一全新高端主板品类将高性能工程技术与生活美学设计相融合。
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