厦门2026年4月14日 /美通社/ -- AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频\"亮红灯\"。国内化合物半导体龙头三安光电，正依托碳化硅、金刚石等宽禁带
上海2026年3月19日 /美通社/ -- Yole预测，2030年全球先进封装市场规模将突破790亿美元，其中2.5D/3D封装增速高达37%。随着人工智能应用的快速演进，芯片系统正面临算力密度提升、系统集成复杂化等一系列新挑战。在制
上海2026年1月9日 /美通社/ -- 1月9日，在2026年国际消费电子产品展览会（CES 2026）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，重磅推出符合3GPP R18标准的5G-Advanced模组RG660Qx系列，以前沿技术融
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