西班牙巴塞罗那2026年3月4日 /美通社/ -- 3月4日，在2026年世界移动通信大会（MWC 2026）上，广和通宣布率先实现基于MediaTek T930平台以及高通X85/X82平台模组功率等级1（Power Class 1, 简称PC1）的技术落地。
日本京都2026年1月21日 /美通社/ -- Nuvoton Technology Corporation Japan（以下简称\"NTCJ\"）于1月20日宣布，开始量产其高功率紫外半导体激光器(379 nm, 1.0 W)。该产品采用直径9.0毫米的CAN封装(TO-9)，可实现行
加载中,请稍侯......