上海2026年7月19日 /美通社/ -- 近日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海正式召开。全球领先的消费品企业联合利华第二次重磅亮相，重点展示了AI赋能包装创新的最新成果\"AI for Packaging\"。这是继去年发布\"AI f
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