上海2026年1月9日 /美通社/ -- 1月9日，在2026年国际消费电子产品展览会（CES 2026）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，重磅推出符合3GPP R18标准的5G-......
上海2026年3月19日 /美通社/ -- Yole预测，2030年全球先进封装市场规模将突破790亿美元，其中2.5D/3D封装增速高达37%。随着人工智能应用的快速演进，芯片系统正面临算力密度提升......
西安2026年5月27日 /美通社/ -- 5月22日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称\"TÜV莱茵\"）在西安举办新能源及新型电力系统先进技术论坛。本次活动得到中国电......
厦门2026年4月14日 /美通社/ -- AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频\"亮红灯\"。国内化合物半导体龙头三安光电，正依托碳......
北京2026年5月11日 /美通社/ -- 据《中国日报》报道： 从先进制造到文化遗产保护，河南省正在描绘一幅以创新、开放与文化自信为驱动的高质量发展新图景。
