上海2026年1月7日 /美通社/ -- 1月4日，光本位科技宣布公司正在用玻璃代替硅作为衬底来研制玻璃光计算芯片，联合创始人程唐盛表示此举将让AI计算绕过算力增长依赖先进制程、高算力必定伴随高能耗等......
深圳2026年1月30日 /美通社/ -- 为应对AI大模型时代多元化的存储挑战与存算分离部署需求，英特尔与忆联基于既有合作成果，再度深化协同创新。依托RDMA与NVMe硬件技术，结合SPDK高性能存......
面向所有热爱硬核技术的你：这一次，用代码说话，用性能封神。 北京2026年3月25日 /美通社/ -- 在 DeepSeek-R1 和 Kimi K2.5 等顶级开源模型确立了万亿参数的工业基准后，真......
上线前首批算力资源已获客户大规模预定，彰显市场对AI推理服务的强劲需求
杭州2026年9月22日 /美通社/ -- 大模型从技术秀场走向业务主战场，推理环节的效率与成本正在成为企业落地的第一道门槛。千亿、万亿参数MoE、多模态大模型落地过程中，传统服务器无法容纳全量参数，......
