东京2026年7月3日 /美通社/ -- 旭化成株式会社（总公司：东京都千代田区、法定代表人总经理：工藤幸四郎、以下简称\"本公司\"）宣布，由旗下台湾子公司华旭科技股份有限公司（以下简称\"华旭科技\"）建设的感光性干膜
厦门2026年4月14日 /美通社/ -- AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频\"亮红灯\"。国内化合物半导体龙头三安光电，正依托碳化硅、金刚石等宽禁带
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