厦门2026年4月14日 /美通社/ -- AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频\"亮红灯\"。国内化合物半导体龙头三安光电，正依托碳化硅、金刚石等宽禁带
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