上海2026年3月19日 /美通社/ -- Yole预测，2030年全球先进封装市场规模将突破790亿美元，其中2.5D/3D封装增速高达37%。随着人工智能应用的快速演进，芯片系统正面临算力密度提升、系统集成复杂化等一系列新挑战。在制
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