上海2026年4月26日 /美通社/ -- 4月24日，黑芝麻智能在2026北京车展现场举办\"芯连万物 智赋全域\"发布会，东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师冯超与黑芝麻智能销售副总裁高伟在现场展开对话，宣布黑芝
上海2026年4月16日 /美通社/ -- 黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台，天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅
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