韩国首尔2026年1月28日 /美通社/ -- 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry近日宣布，其第四代200V高压0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)工艺已正式推出，......
技术协同打造全新低功耗低成本AI显示体验 上海2026年3月30日 /美通社/ -- 专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体今日宣布，与南京芯视元电子有限公司成功完成技术联合调试，标志着创新的\"芯......
东京2026年7月3日 /美通社/ -- 旭化成株式会社（总公司：东京都千代田区、法定代表人总经理：工藤幸四郎、以下简称\"本公司\"）宣布，由旗下台湾子公司华旭科技股份有限公司（以下简称\"华旭科技......
东京2026年5月21日 /美通社/ -- 旭化成株式会社（总公司：东京都千代田区，法定代表人总经理：工藤幸四郎，以下简称“本公司”）宣布，为满足面向AI半导体的先进半导体封装不断升级的需求，公司新开......
韩国首尔2026年6月25日 /美通社/ -- 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，该公司近期已开发出\"基于双向可控硅整流器(Bi-SCR)的片上EMC保护技术\"，能够大幅提升汽......
深圳2026年9月14日 /美通社/ -- 距2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）开幕，还有30天。
