台北2026年6月3日 /美通社/ -- 2026年台北国际电脑展（COMPUTEX）期间，广和通（300638.SZ/0638.HK）携手立讯精密（002475.SZ），聚焦5G移动宽带接入终端开展合作，联合推出新一代5G Dongle解决方案。该方案依托广和
上海2026年3月6日 /美通社/ --3月5日，在2026巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间，全球物联网整体解决方案供应商移远通信联合紫光展锐，发布基于展锐5G eMBB V620、V610以及5G RedCap V527三大平台的5G系列模组，
巴塞罗那2026年3月3日 /美通社/ -- 3月3日，在 2026 年世界移动通信大会上，广和通发布了 5G SoC Dongle 系列解决方案。该产品采用 SoC 平台一体化设计，集成了高性能 5G 通信、智能操作系统与灵活的 eSIM/vSIM 服务
印度班加罗尔2026年2月27日 /美通社/ -- Tejas Networks（BSE：540595，NSE：TEJASNET）今日宣布，已与NEC Corporation签署协议，将为其制造并供应5G大规模MIMO无线电。
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