台北2026年1月6日 /美通社/ -- 电脑品牌技嘉科技将于 CES 2026 展示搭载核心技术 X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器的 X870E X3D 系列主板。通过 X3D Turbo Mode 2.0,内嵌独家本地动态 A
上海2026年1月6日 /美通社/ -- 1月6日,在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 首日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP。
中国上海、美国马萨诸塞州剑桥和荷兰鹿特丹2025年12月29日 /美通社/ -- 和铂医药(股票代码:02142.HK),一家专注于免疫性疾病和肿瘤领域创新抗体疗法发现及开发的全球生物医药公司,今日宣布与烟台蓝纳成生物技术